Lead-free Low Temperature Solder Paste
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Nadel rohr blei-freies solder paste
Sn42Bi48
Schmelzpunkt: 138 ℃, feinheit: 20-38μm mikron,
Feine paste, geeignet für BGA zinn pflanzung, chip schweißen, handy wartung, elektronische schweißen, led-lampe solder
SMD patch, manuelle schweißen und DIY schweißen materialien
Gewicht jedes stück: 35g
Es ist ausgestattet mit 1 push-rod und 2 nadeln